SMART Modular 选用Tebo-ICT软件
日期：2019-11-29
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2019年9月23日，SMART Modular 公司 导入Tebo-ICT 软件 实现产品DFT 可测试性设计分析和飞针测试程序转换。
SMART Modular Technologies是专用存储器，存储和混合解决方案的全球领导者，为电子行业服务超过25年。 SMART Modular为广泛的客户群提供解决方案，包括在计算，网络，通信，存储，移动和工业市场上竞争的OEM。 SMART致力于提供广泛的针对特定客户的设计功能，技术支持和增值测试服务，在其整个设计过程中以及跨多个项目与全球OEM客户紧密合作，从而为具有不同需求的苛刻应用程序创建内存，存储和混合解决方案。 从设计阶段一直到制造和供应，不断创新，SMART Modular已开发出一条综合的产品线，该产品线包括各种尺寸的DRAM，闪存和混合存储技术。 SMART Modular是SMART全球公司家族的一部分。(www.smartm.com)
Tebo ICT （ICT/ATE治具制作软件）是目前行业内唯一同时具有CAD和Gerber输入接口的专业ICT、ATE治具辅助制作软件。能够处理各种Gerber以及埋盲孔、正负片数据；同时具有多种CAD接口，处理数据省时省力，是制作高精密、复杂ICT、ATE测试治具最佳选择。具有Tebo TA （DFT 可测试性设计软件）所有功能。
Tebo TA （DFT 可测试性设计软件） 是电子制造业内唯一同时具有CAD 和Gerber 输入接口的专业/快速进行DFT 可测试性设计分析软件。能快速准确用Gerber 还原成CAD 数据，其最大化利用设计CAD 数据与物料BOM 数据，通过智能化融入测试工艺及治具厂商制作要求;在可测试性设计DFT(DesignForTestability)中，为设计提供准确合理的测试点Layout 及测试成本控制的有效的工具软件;这使得您可以在制造之前详细了解各网络、零件测试覆盖信息和测针大小及分布信息，而不是之后。 使该产品不但可将数天的DFT 分析工作大幅缩短至数分钟，而且可快速智能生成精细的数据报告；不但可以缩短新产品导入时间及降低测试治具成本，而且可以避免新产品设计资料外发（DFT外协），满足产品资料安全保密需要。
