日期：2015-06-12 浏览：3031
由于Apple Watch利用系统封装（SiP）技术，成功达到轻薄短小且功能强大特色，近期供应链传出，苹果年底即将推出的iPhone 6S及明年iPhone 7，已确定朝向全机采用SiP技术的方向发展，封测大厂日月光则勇夺苹果SiP大单。据苹果供应链透露，苹果十分看好SiP技术发展，除了A9以后的应用处理器将采用新一代的整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO），下半年推出的iPhone 6S已大幅缩小PCB板用量，一半以上将以SiP模块代替，至于明年iPhone 7可能是苹果首款全机采用SiP技术机种。
由于日月光是苹果的代工厂，业界认为该公司可望继续承接苹果iPhone 6S/7的SiP模块代工大单。对此，日月光表示目前SiP生产线已建立起由基板、芯片、模块、系统等完整生态系统，在未来2.5D/3D封装市场有信心脱颖而出。日月光董事长日前指出，移动电子时代已经来临，包括智慧手机、可穿戴设备、物联网等应用，过去传统PCB制程已经不适用，SiP将异军突起成为市场主流。(来源：中时电子报)
